พร้อมเปิดตัวแท็บเล็ตและอัลตร้าบุ๊กที่รองรับ 4G
ประเด็นข่าว
· Samsung GALAXY Tab 3 (10.1) ที่รองรับการเชื่อมต่อ 4G ด้วยโมเด็ม Intel® XMM™ 7160 LTE มีวางจำหน่ายแล้วในทวีปเอเชียและยุโรป
· Intel® XMM™ 7160 รองรับการใช้งานแบบมัลติโหมด (2G/3G/4G LTE) ทั้งเสียงและข้อมูลพร้อมกัน และรองรับการเชื่อมต่อกับ LTE ทั่วโลกได้มากถึง 15 คลื่นความถี่
· อินเทลประกาศว่าแท็บเล็ตและอัลตร้าบุ๊กรุ่นต่างๆ จากแบรนด์ชั้นนำที่มี PCIe M.2 LTE ซึ่งเป็นอุปกรณ์รับ-ส่งข้อมูลแบบไร้สาย จะเริ่มวางจำหน่ายในปี 2557
กรุงเทพฯ 13 พฤศจิกายน 2556, อินเทลประกาศเปิดตัวโซลูชั่น LTE ที่รองรับ Intel 4G LTE ชนิดมัลติแบนด์ มัลติโหมดออกสู่ตลาด โดยแพลตฟอร์ม Intel® XMM™ 7160 ที่มีอยู่ใน Samsung* GALAXY Tab 3 (10.1) รุ่นที่รองรับ 4G LTE1 พร้อมวางจำหน่ายแล้วในทวีปเอเชียและยุโรป
นอกจากนี้ อินเทลยังเพิ่มโซลูชั่นรุ่นใหม่ๆ สำหรับการเชื่อมต่อ Intel 4G LTE ด้วยการเปิดตัว PCIe (PCI Express) รุ่น M.2 สำหรับแท็บเล็ต อัลตร้าบุ๊ก อุปกรณ์ทูอินวัน รวมถึงอุปกรณ์รับสัญญาณ Intel® SMARTi™ m4G ซึ่งเป็นโมดูลที่สามารถรับและส่งสัญญาณวิทยุ (RF) ได้ โดยอินเทลคาดว่าอุปกรณ์เหล่านี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพในการเชื่อมต่อไร้สายในตัวอุปกรณ์ได้ง่าย
มีประสิทธิภาพ และประหยัดต้นทุนมากขึ้น
“เมื่อเครือข่าย LTE มีการขยายตัวอย่างรวดเร็ว ผู้ใช้งานก็หวังที่จะได้เห็นอุปกรณ์ต่างๆ เชื่อมต่อกับ 4G ได้ ไม่ว่าจะเป็นโทรศัพท์ แท็บเล็ต หรือแล็บท้อป อินเทลนำเสนอทางเลือกที่หลากหลายให้แก่ลูกค้า เพื่อการเชื่อมต่อ LTE ที่มีความเสถียรและรวดเร็ว ทำให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์พกพาได้หลากหลายรูปแบบ” นายเฮอร์แมน อูล รองประธานองค์กรและผู้จัดการทั่วไป กลุ่มโมบายล์และ การสื่อสารของอินเทลกล่าว
การวางจำหน่ายโซลูชั่น Intel® XMM 7160 นั้น นับเป็นการต่อยอดความสำเร็จจากการทดสอบการใช้งานข้ามเครือข่ายร่วมกับผู้ให้บริการชั้นนำจากหลากหลายประเทศ ทั้งจากทวีปเอเชีย ยุโรป และ อเมริกาเหนือ โดย Intel® XMM 7160 ถือเป็นหนึ่งในโซลูชั่น LTE แบบมัลติโหมด มัลติแบนด์ ที่มีขนาดเล็กที่สุดและประหยัดพลังงานที่สุดสำหรับโทรศัพท์และแท็บเล็ต โดยสามารถสลับการเชื่อมต่อระหว่างเครือข่าย 2G, 3G และ 4G LTE ได้โดยไม่สะดุด รองรับการเชื่อมต่อ LTE พร้อมกันได้มากถึง 15 คลื่นความถี่ และรองรับ voice-over LTE (VoLTE) นอกจากนี้ ตัวโครงสร้างยังถูกออกแบบมาเพื่อเน้นการรองรับคลื่นความถี่ RF ซึ่งประมวลอัลกอริธึมแบบเรียล-ไทม์สำหรับ envelope tracking (ET) และ antenna tuning เพื่อให้เป็นโซลูชั่นมัลติแบนด์ที่มีความคุ้มค่า ประหยัดแบตเตอรี่ และสามารถใช้ LTE ระหว่างประเทศได้ทั่วโลกด้วยอุปกรณ์เพียงเครื่องเดียว
อินเทลนำเสนอทางเลือกที่หลากหลายสำหรับการผลิตโมบายล์แพลตฟอร์มต่างๆ ซึ่งได้แก่ เอสโอซี (SoCs) integrated circuits ที่คุ้มต้นทุน ดีไซน์ต้นแบบ และซอฟต์แวร์ที่มีลูกเล่นมากมายซึ่งรองรับทั้ง 2G, 3G และ 4G LTE โดยอินเทลได้เปิดตัวโซลูชั่น LTE มัลติโหมด 2 รุ่นที่พัฒนามาจากแพลตฟอร์ม Intel® XMM 7160 แล้ว เพื่อเตรียมตลาดให้พร้อมสำหรับอุปกรณ์รูปแบบต่างๆ ที่เชื่อมต่อ 4G ในอนาคต
LTE โมดูล Intel PCIe M.2 และโซลูชั่น Intel® SMARTi m4G รุ่นใหม่
อินเทล เปิดตัว LTEโมดูล Intel® PCIe M.2 LTE ซึ่งมีขนาดเล็ก ราคาประหยัด ที่มีขนาดมาตรฐานและรองรับมัลติโหมด 2G 3G และ 4G LTE สำหรับอุปกรณ์หลายรูปแบบ โดย Intel® M.2 รองรับการ ดาวน์โหลดความเร็วสูงสุดได้ถึง 100Mbps เมื่อเชื่อมต่อ LTE และรองรับการเชื่อมต่อ LTE ได้มากถึง 15 คลื่นความถี่เพื่อใช้งานระหว่างประเทศ นอกจากนี้ยังรองรับ Global Navigation Satellite Systems (GNSS) ฟังก์ชั่นที่พัฒนามาจากโซลูชั่น CG1960 GNSS อีกด้วย
ผู้ผลิตรายต่างๆ สามารถนำโมดูล M.2 ไปใช้ในการออกแบบเพื่อเพิ่มคุณสมบัติการเชื่อมต่อ 4G ในผลิตภัณฑ์ได้อย่างง่ายดาย จึงช่วยลดต้นทุนด้านการออกแบบและตรวจสอบการรับรองมาตรฐานของอุปกรณ์ และยังช่วยร่นระยะเวลาทำให้สามารถนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดให้เร็วขึ้น ทั้งนี้ M.2 ยังอยู่ในระหว่างการทดสอบการทำงานข้ามเครือข่ายระหว่างผู้ให้บริการชั้นนำระดับโลก โดยอุปกรณ์ที่ใช้ M.2 จะผลิตโดย Huawei*, Sierra Wireless* และ Telit* และจะมีวางจำหน่ายเร็วๆ นี้ ส่วนแท็บเล็ตและอัลตร้าบุ๊กรุ่นต่างๆ จากผู้ผลิตชั้นนำจะเริ่มวางจำหน่ายทั่วโลกในปี 2557 ซึ่งเป็นโมดูลที่สามารถรับและส่งสัญญาณวิทยุ (RF) ได้ โดยอินเทลคาดว่าอุปกรณ์เหล่านี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพในการเชื่อมต่อไร้สายในตัวอุปกรณ์ได้ง่าย มีประสิทธิภาพ และประหยัดต้นทุนมากขึ้น
นอกเหนือจาก โมดูล Intel® PCIe M.2 LTE รุ่นใหม่แล้ว อินเทลยังได้ร่วมกับ Murata* <http://www.murata.com/> ในการแนะนำ Intel® SMARTi m4G ซึ่งเป็นโมดูลที่สามารถรับส่งสัญญาณวิทยุที่รวมเอา Intel® SMARTi m4G และ Intel® SMARTi 4G ไปไว้ในแพ็คเกจ LTCC (low temperature co-fired ceramic) ซึ่งเมื่อนำมาใช้งานคู่กับ Intel® X-GOLD™ 716 ผู้ผลิตจะสามารถออกแบบโซลูชั่นที่มีขนาดเล็กลง ผ่านมาตรฐานข้อกำหนดของผู้ผลิตได้ง่ายขึ้น และใช้เวลาในการออกแบบน้อยกว่าเดิม โดยสามารถตัดส่วนประกอบออกไปได้มากกว่าร้อยละ 40 และทำให้แผงวงจรมีขนาดเล็กลงกว่าเดิมร้อยละ 20
อินเทล คาดว่าจะสามารถวางจำหน่ายโซลูชั่น LTE รุ่นใหม่ ซึ่งรวมถึง Intel® XMM™ 7260 ได้ในปี 2557 โดยอุปกรณ์รุ่นดังกล่าวได้เพิ่มคุณสมบัติ LTE ขั้นสูงเข้าไปด้วย เช่น carrier aggregation และเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อสำหรับสัญญาณแบบ TD-LTE และ TD-SCDMA
ต้องการข้อมูลเพิ่มเติมสำหรับโซลูชั่นเพื่อการสื่อสารไร้สายจากอินเทล ดูได้ที่
http://www.intel.com/content/www/us/en/wireless-products/mobile-communications.html
